»Клеммы и разъемы для печатных плат COMBICON

Технология соединения с высокой плотностью расположения контактов

Технология соединения с высокой плотностью расположения контактов
COMBICON high density & data - это серия клемм на печатную плату и штекерных разъемов с шагом 2,0, 2,5 и 2,54 мм. Данные компоненты предназначены для SMT-монтажа и пайки оплавлением припоя и оснащены пружинными зажимами Push-in или ножевыми контактами.